Laserleikkaus saavuttaa millimetrin tarkkuuden pienissä lasikappaleissa. Kemiallinen karkaisu lisää kestävyyttä teollisuuden erikoissovelluksiin.

Laserleikkaus mahdollistaa millimetritarkkoja pienlasituotteita teollisuuteen – kameransuojista mittalaitteiden komponentteihin.

Laserleikkaus ja kemiallinen karkaisu mahdollistavat mittatarkat alle sentin lasikomponentit teolliseen käyttöön.

Laserleikkaus mahdollistaa alle 10 mm lasikiekkojen valmistuksen millimetrin tarkkuudella. Kemiallinen karkaisu parantaa kestävyyttä.

Laserleikkaus saavuttaa jopa 0,1 millimetrin tarkkuuden pienissä lasikappaleissa, mikä tekee siitä ihanteellisen alle 1 cm kokoisille komponenteille. Modernilla laserteknologialla pystymme valmistamaan monimutkaisia muotoja vaativia lasiosia erinomaisella reunalaadulla ja mittatarkkuudella. Perinteisiin menetelmiin verrattuna laserleikkaus mahdollistaa monimutkaisempien muotojen toteutuksen, paremman reunan laadun ja jopa 5 kertaa paremman tarkkuuden. Kemiallinen karkaisu täydentää prosessia vahvistamalla lasin ilman mittojen muuttumista. Tämä teknologiayhdistelmä palvelee erityisesti elektroniikka-, turvallisuus- ja lääketieteellistä teollisuutta, missä tarvitaan äärimmäistä tarkkuutta ja kestävyyttä pienissä lasikomponenteissa.

Millimetrin tarkkuudella valmistetut pienet lasikomponentit teollisuuden vaativiin sovelluksiin. Laserleikkaus ja kemiallinen karkaisu mahdollistavat erikoisratkaisut.